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　　硅膠粘PC有哪些好方法?您可能耳聞或接觸過，但真的就全面了解清楚了嗎?

　　硅膠粘PC(行業(yè)里也成為硅膠包PC、PC硅膠包膠等)制品種類很多，常見的譬如：硅膠手機(jī)殼、硅膠潛水鏡、電子產(chǎn)品防水件、硅膠包精密零組件、硅膠粘PC汽配等等，數(shù)不勝數(shù)，完全普及到日常生活中。

　　但是由于硅膠與PC兩者本身不附帶粘性，并且硅膠屬于高惰性物質(zhì)，所以不添加其他輔助材料是不可能使得兩者粘接的，下面德標(biāo)液態(tài)硅膠廠小編給您簡單介紹一下大致有哪些好方法!

　　總的來說有四大類：

　　一、液體硅膠/固體硅膠硫化粘接PC：將PC基材涂刷底涂劑(即硅膠膠水)，自然風(fēng)干或烘烤干燥后放置模具中與液體硅膠/固體硅膠硫化粘接成型。

　　優(yōu)點(diǎn)：粘接力強(qiáng)、粘接速度較快，硅膠與PC基材直接無縫貼合，環(huán)保安全，具有高性能、高強(qiáng)度、柔韌性好、耐水煮、通過鹽霧測(cè)試等有異性特點(diǎn)，適合機(jī)械化作業(yè)流水線生產(chǎn)。

　　缺點(diǎn)：對(duì)設(shè)備要求較高，工序較多。

　　注：黑色為液態(tài)硅膠，其他部分為透明PC塑料。

　　二、PC自粘型液體硅橡膠：液體硅膠自帶粘性，無需在PC基材上涂刷底涂劑，直接注射成型在PC基材上，硫化成型后即可達(dá)到與PC完全粘接的效果。

　　優(yōu)點(diǎn)：節(jié)約底涂成本、人工成本、生產(chǎn)工序成本，減少生產(chǎn)工序提高產(chǎn)品良率數(shù)倍，輕易生產(chǎn)復(fù)雜的硅膠粘PC構(gòu)件，提高于固體硅膠硫化粘接PC10倍的以上效率，優(yōu)異的脫模性及易染色等等明顯的優(yōu)勢(shì)。

　　缺點(diǎn)：對(duì)設(shè)備有要求，并且相對(duì)普通硅膠原料的價(jià)格要高許多。

　　三、成型硅膠常溫粘接PC：利用常溫慢干膠或常溫快干膠粘接已經(jīng)成型的硅膠部件與PC基材，以達(dá)到成功粘接為目的。

　　硅膠常溫慢干膠的優(yōu)點(diǎn)：為防水耐高低溫，固化后成型為柔軟不發(fā)硬、不發(fā)白的硅膠體，可達(dá)食品級(jí)、醫(yī)用級(jí);缺點(diǎn)為：固化速度慢，需要8-24小時(shí)固化。

　　硅膠常溫快干膠優(yōu)點(diǎn)：固化速度快，一般固化時(shí)間為3秒至3分鐘;缺點(diǎn)為粘接處會(huì)發(fā)硬，不耐高溫不防水。

　　四、成型硅膠加熱粘接PC：將高溫粘接硅膠膠水涂至成型硅膠或PC基材的粘接面后，將兩者貼合，并加熱至170°C烤10-15秒即可。

　　優(yōu)點(diǎn)：固化速度快，粘接不發(fā)硬不發(fā)白，固化成為柔軟的硅膠，固化后防水耐高溫300°c，可達(dá)食品級(jí)、醫(yī)用級(jí)。

　　缺點(diǎn)：加熱溫度要求較高。

　　以上為目前硅膠粘PC的主要的四大類，含括了硅膠粘PC領(lǐng)域的98%以上的粘接方案都在里面，以硅膠熱硫化粘接最為常見。

　　但是綜合考慮對(duì)比之后，以pc自粘型液體硅橡膠的綜合評(píng)分最高，因其生產(chǎn)效率在各種方法里面是最高的、不良率是最低的、省掉其他高昂的生產(chǎn)工序成本及材料成本，對(duì)比較高的價(jià)格而言，顯得選擇PC自粘膠更為劃算。

　　當(dāng)然，實(shí)際情況需要實(shí)際對(duì)比，畢竟還需要受到設(shè)備、工藝要求等等的限制，不能一刀切，今天硅膠粘接pc的方法舉例就到這里，您還有其他疑問嗎?